產品與服務
灌封硅膠
底部填充劑
我們提供用于倒裝芯片、CSP和BGA設備的創(chuàng)新型毛細流動底部填充劑。這是一種高流動性、高純度的單組分灌封材料、它們能夠形成均勻且無空洞的底部填充層，通過消除由焊接材料引起的應力，提高元器件的可靠性和機械性能。我們提供的配方可以對極細間距的部件進行快速填充，具有快速固化能力，擁有較長的工作壽命和使用壽命以及可返修性?？煞敌扌栽试S清除底部填充劑以便對電路板再度加以利用，從而節(jié)省了成本。
倒裝芯片組裝要求再度對焊接焊縫進行應力消除，以便延長熱力老化和循環(huán)壽命。CSP或BGA組裝需要使用底部填充劑，以提高組件在彎曲、振動或跌落試驗時的機械完整性。我們的倒裝芯片底部填充劑具有高填料含量，可達到低CTE，同時保持在小間距中快速流動，擁有高玻璃轉化溫度和高模量的能力。我們的CSP底部填充劑有不同填料含量，選用適合預期應用的玻璃轉化溫度和模量。
對于某些應用，LOCTITE CORNERBOND和EDGEBOND技術可提供高性價比的底部填充解決方案。CORNERBOND技術用在四個封裝邊角，可以在正常的回流焊期間固化，實現更高的處理效率。材料的自定心特性確保高度的組裝可靠性和卓越的良品率。
